• Integrated Circuits IGBTs MOSFETs Discrete Semiconductors RF and Microwave Passives Motors & Actuators Microphones & Speakers Connectors Electronic Materials Thermal Management LCD&LED Displays Automation & Control Power & Batteries Test & Measurement Mechanical and Metal Parts Tools
All Results for "

MCC 1F4-TP

" (1613)

MCC组件重量信息

该资料提供了Micro Commercial Components公司生产的各类元器件的重量信息，包括不同封装类型的元器件及其近似重量。涵盖了多种封装类型，如PB、SOD、PRESSFIT、QUADRO MELF、R、RA BUTTON、RB、RS、GBJ、GBP、GBU、HSMA、HSMB、HSMC、ITO、KBPM、KBU、SMA、SMB、SMC、MB、MELF、MICROMELF、MINIMELF、MP、SRA BUTTON、DO、TO等，并附有公司网站链接。

MCC -  Technical Documentation  - Rev 3  - 28/10/2014

零件编号系统（-BP/-AP/-TP）中带有“P”后缀的MCC RoHS合规证书

Micro Commercial Components Corp.（MCC）声明，所有带有“P”后缀的元器件产品符合RoHS 1.0、RoHS 2.0、RoHS 3.0和中国RoHS标准。证书列出了限制物质及其最大允许浓度值。

MCC -  Test Report  - 04/01/2019

中冶产品报废通知

Micro Commercial Components（MCC）发布产品停售通知，宣布将停止生产R2000F-TP产品，并提供了直接替代型号R2000FGP-TP。通知发布日期为2018年4月23日，最后购买日期为2018年10月23日。

MCC -  PCN/EOL  - Rev#1  - 2018/04/23   Part# :R2000FGP-TP,R2000F-TP

MCC含铅产品无铅产品订货信息

Micro Commercial Components（MCC）提供多种订购信息，包括带铅和不带铅产品。产品编号后缀“T”表示带卷包装，“A”表示弹药包装，“B”表示散装包装。不带铅版本产品编号后缀为“P”，如1N4001-TP表示符合RoHS标准的带卷包装产品。订购示例包括1N4001-T（带卷包装）和1N4001-TP（带卷包装的不带铅版本）。

MCC -  Product Ordering Guide  - 2019/07/26   Part# :1N4001-TP,1N4001-T,1N4001,1N4001-BP,1N4001-AP

MCC Change the Reel Size for DB3-TP product

MCC -  PCN/EOL  - Rev.1  - 2010/10/01   Part# :DB3-TP

MCC Products Counterfeiter Report

MCC -  Technical Documentation  - 2017-06-19   Part# :SMBJ5376B-TP,SR3200,ER3G-TP,KBJ610G-BP,SMAJ150A-TP,SK4200L-TP,LMB6S-TP,SMBJ5364B-TP,SB2200,SMBJ220A,15KP26A-TP,B5817WS-TP,P6KE10A,ER3MB-TP,ES1ME-TP

Micro Commercial Components Corp.Applicable MCC P/NsAutomotiveIndustrialTransient Voltage Suppressors Application Guide

MCC -  Technical Documentation  - 2017/12/25   Part# :SMBJ43A-TP,SA45CA-TP,SMBJ170CA-TP,SMBJ78A-TP,SMBJ26A-TP,P6KE220A-TP,P6KE300A-TP,1.5KE13A-TP,5KP20A-TP,P6KE160-TP,SMBJ15CA-TP,SMAJ170A-TP,SAC7.0-TP,5KP

more version(s)

MCC Introduces Auto-Soldering Process For Some SMD TVS

MCC -  PCN/EOL  - Rev. 1  - 2016/1/25   Part# :SMAJ40CA-TP,SMBJ18CA-TP,SMBJ33A-TP

MCC enhance the epoxy resin grade for GS1M-LTP product

MCC -  PCN/EOL  - Rev.2  - 2011/03/11   Part# :030711,EK1700,GS1M-LTP,EK1800

MCC Changes to use plastic reel for SMD Power Zener Products

MCC -  PCN/EOL  - Rev.2  - 2014/04/28   Part# :SMAJ4733A -TP,3SMBJ5918B -TP,SMBJ5918B -TP,3SMAJ5956B -TP,SMAJ5956B -TP,SMBJ5338B -TP,SMAJ5918B -TP,3SMBJ5956B -TP,SMAJ4764A -TP,SMA5C5V1 -TP,SMBJ5956

MCC switched to unplate process for SRA and RApackages PCN#: 070117-2

MCC -  PCN/EOL  - Rev.1  - 2017/07/01   Part# :SRA353-BP,RA352-BP,SRA504GP-BP,SRA357GP-BP,RA506-BP,RA502-BP,RA252-BP,SRA252GP-BP,SRA254-BP,SRA352GP-BP,SRA504-BP,SRA503GP-BP,RA355-BP,RA252GP-BP,SRA3

MCC revise the leadframe structure for DPAK(TO-252)package

MCC -  PCN/EOL  - Rev.2  - 2014/04/28   Part# :MC78M06ACDT-BP,MC78M05ACDT-BP,MJD32C-BP,MC78M08ACDT-BP,MC78M06CDT-BP,MJD127-BP,MJD122-BP,MC78M08CDT-BP,MJD112-BP,LM317MDT-BP,2SB1184-BP,MC78M05CDT-BP

MCC Introduces Auto-Soldering Process For DB-1 &SDB-1 Package PCN#: 080115-2

MCC -  PCN/EOL  - Rev.2  - 2015/8/24   Part# :DB103-BP,DB153-BP,SDB106-TP/BP,SDB154-TP/BP,DB101-BP,DB155-BP,DB105-BP,DB151-BP,DB107-BP,SDB206-TP/BP,SDB204-TP/BP,SDB156-TP/BP,DB157-BP,SDB201-TP/BP

MCC Introduces Auto-Assembly Process For Some SMD TVS PCN#: 080816-1

MCC -  PCN/EOL  - Rev.1  - 2016/8/8   Part# :SMBJP6KE150A-TP,SMAJ8.5CA-TP,SMCJ1.5KE110CA-TP,SMCJ18A-TP,SMBJP6KE62A-TP,SMCJ90CA-TP,SMAJ51CA-TP,SMCJ26A-TP,SMBJ100CA-TP,SMAJ120A-TP,SMCJ7.0A-TP,SMBJ1

MCC Introduces Auto-Soldering Process For SMA&SMB&SMC Packages PCN#: 080115-3

MCC -  PCN/EOL  - Rev.2  - 2015/8/24   Part# :SK3200-TP,SK13-LTP,SK210-LTP,SK66L-TP,SK38-TP,SK58L-TP,SK82L-TP,ER5B-TP,US2JA-TP,ER1J-LTP,SS26-LTP,US1M-TPS02,GS1Y-LTP,ER3D-TP,GS2A-LTP,FR3JB-TP,UF1J-

MCC Introduces Auto-Soldering Process For SOD-123FL Package PCN#: 080115-1

MCC -  PCN/EOL  - Rev.2  - 2015/8/24   Part# :DFLZ13-TP,DFLZ36-TP,SMD16PL-TP,DFLZ200-TP,SFM14PL-TP,FSM16PL-TP,UFM15PL-TP,SMD210PL-TP,SMD110PL-TP,DFLZ7V5-TP,FSM17PL-TP,SFM13PL-TP,MBR140LSF-TP,FSM11

MCC Switch to Glass Passivated Pellet Chip for High Power Bridge Rectifiers PCN#:PCN_090112_1

MCC -  PCN/EOL  - Rev.1  - 2012/09/01   Part# :PCN_090112_1,MP504W-BP,MP501W-BP,MP502W-BP,MP5005W-BP,MP506W-BP,MP5010W-BP,MP508W-BP

MotorBench®Development Suite MCC外设配置

本文档旨在概述使用motorBench®开发套件时，在MCC（MPLAB®代码配置器）中所需的周边配置。提供了针对dsPIC33CK256MP508和dsPIC33EP256MC506设备的预配置示例项目，包括MCHV-2（dsPICDEM™ MCHV-2开发板）和MCLV-2（dsPICDEM™ MCLV-2开发板）。文档详细说明了项目资源、外设、库、引脚模块/引脚管理器以及所需的编译器设置。此外，还讨论了MCC配置中的特定问题和推荐的编译器设置。

MICROCHIP -  User's Guide  - 2020/03/24   Part# :DSPIC33CK256MP508,DSPIC33EP256MC506

MPLAB®代码配置器v3.xx用户指南

本指南介绍了如何安装、配置和使用MPLAB Code Configurator（MCC）软件工具，该工具用于在开发基于PIC微控制器的嵌入式软件应用程序之前或期间。MCC通过图形用户界面（GUI）生成驱动程序代码，控制PIC微控制器上的外设。指南涵盖了安装MCC、操作区域、生成MCC驱动程序、生成的源代码和头文件、MCC设备迁移等内容。

MICROCHIP -  User's Guide  - Revision C  - March 2018

用于有限空间应用的紧凑型MCC设计

该资料介绍了Eaton公司针对有限空间应用设计的紧凑型电机控制中心（MCC）解决方案。该方案通过采用固态过载（SSOL）和紧凑型馈线选项，将传统MCC占地面积减少50%。特点包括：完全符合ULT 845标准，兼容现有和新建应用，支持以太网连接，具备宽范围可调的SSOL和集成接地故障选项。紧凑型单元可安装在Eaton独特的21英寸深前后（公共总线）结构配置中，提供市场上最小的占地面积。

EATON BUSSMANN -  Solutions  - March 2023

通孔-轴向引线通孔包装数量包装数据表

该资料详细介绍了Micro Commercial Components（MCC）公司提供的通孔元器件的包装规格、尺寸、封装类型以及表面贴装元器件的包装数量和尺寸。内容包括不同类型元器件的包装数量、包装方式、尺寸规格、封装类型、包装尺寸等详细信息，并提供了相关规格的图表和说明。

MCC -  Packaging Specification  - REV D  - 2019/07/26

1N4001 THRU 1N4007 1 Amp Rectifier 50 - 1000 Volts MCC Data sheet

MCC -  Datasheet  - Revision G  - 2018/02/28   Part# :1N4007,1N4001,1N4002,1N4003,1N4004,1N4005,1N4006
Previous
Next

Integrated Circuits

Discrete Components

Connectors & Structural Components

Assembly UnitModules & Accessories

Power Supplies & Power Modules

Electronic Materials

Instrumentation & Test Kit

Electrical Tools & Materials

Mechatronics

Processing & Customization

Contact Us

Email: